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IC通路弘憶轉骨有成 兩大動能為標案市場與TWS

IC通路弘憶轉骨有成 兩大動能為標案市場與TWS

Digitimes 何致中 2019-05-30

 

IC通路業者弘憶國際轉骨策略有成,創下近年來獲利新高,展望2019年,雖然大環境有中美貿易戰不確定性因素,不過弘憶看好營運商標案市場以及真無線藍牙耳機(TWS)音頻晶片放量出貨,第2季開始業績將步步高升,迎接主流消費電子產品旺季。

弘憶國際第1季受到中國大陸農曆新年假期淡季效應影響,合併營收約新台幣24.8億元,年成長達20.5%。業者指出,首季營收成長主要來自於營運商標案市場以及消費性TWS音頻產品需求,而此二大需求將持續在2019年放量出貨。

弘憶4月營收約9.79億元,較上月增加9.1%,年增39.05%。累計今年1~4月營收34.6億元,年增25.22%。弘憶代理產品線當中,包括台系RF IC設計大廠瑞昱產品。年初以降瑞昱積極搶進TWS晶片市場,將成為今年強力營運成長動能。

業者坦言,面對今年中美貿易等全球經濟不確定的因素影響,預估客戶拉貨將偏向保守,儘管如是,弘憶仍將專注於大陸營運商標案市場、TWS音頻產品、物聯網、車聯網等相關應用推出解決方案,第2季營收仍可望持續成長。

展望2019年,全球電子產業供應鏈依然存在許多不確定因素,不過IC通路業者認為,短期內雖有波動,但長期來看傳統消費電子的3C相關晶片需求仍將在第2~3季醞釀爆發,市場也不會僅聚焦關注於某些特定品牌業者動向,整體需求仍將隨著逐步進入旺季竄出。

其中,TWS是今年明星應用商品之一,主係蘋果(Apple)新款AirPods帶動需求,非蘋陣營大力跟進,並且高中低階全面搶入,包括各家台系IC設計業者繼瑞昱領頭後,如原相、盛群、新唐、凌通、笙科、宏觀微電子等群起呼應。

甚至是龍頭大廠的聯發科、紫光展銳等也高度關注TWS商機,日月光投控、超豐等後段邏輯IC封測業者也證實,目前從第2季來看,TWS晶片封測量能是已經明顯提升,優於其餘應用領域。

展望後市,弘憶指出今年六大發展領域包括消費電子、IoT、車用電子、網路通訊、PC週邊及工控領域,主要業績成長動能將來自TWS。據了解,第1季TWS晶片銷售量能已經突破430萬套,已佔營收比重約8~9%,單季也已經超越2018全年的350萬套。

估計第2季量能約與第1季相彷,第3季出貨量能則更為成長。此外,新產品線與高附加價值供應商領域擴展層面,可望持續開拓如麥克風、感測器、電池、天線等,力拚市佔率拓增與更優質的服務。

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