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IC通路弘忆转骨有成 两大动能为标案市场与TWS

IC通路弘忆转骨有成 两大动能为标案市场与TWS

Digitimes 何致中 2019-05-30

 

IC通路业者弘忆国际转骨策略有成,创下近年来获利新高,展望2019年,虽然大环境有中美贸易战不确定性因素,不过弘忆看好营运商标案市场以及真无线蓝牙耳机(TWS)音频晶片放量出货,第2季开始业绩将步步高升,迎接主流消费电子产品旺季。

弘忆国际第1季受到中国大陆农历新年假期淡季效应影响,合并营收约新台币24.8亿元,年成长达20.5%。业者指出,首季营收成长主要来自于营运商标案市场以及消费性TWS音频产品需求,而此二大需求将持续在2019年放量出货。

弘忆4月营收约9.79亿元,较上月增加9.1%,年增39.05%。累计今年1~4月营收34.6亿元,年增25.22%。弘忆代理产品线当中,包括台系RF IC设计大厂瑞昱产品。年初以降瑞昱积极抢进TWS晶片市场,将成为今年强力营运成长动能。

业者坦言,面对今年中美贸易等全球经济不确定的因素影响,预估客户拉货将偏向保守,尽管如是,弘忆仍将专注于大陆营运商标案市场、TWS音频产品、物联网、车联网等相关应用推出解决方案,第2季营收仍可望持续成长。

展望2019年,全球电子产业供应链依然存在许多不确定因素,不过IC通路业者认为,短期内虽有波动,但长期来看传统消费电子的3C相关晶片需求仍将在第2~3季酝酿爆发,市场也不会仅聚焦关注于某些特定品牌业者动向,整体需求仍将随著逐步进入旺季窜出。

其中,TWS是今年明星应用商品之一,主系苹果(Apple)新款AirPods带动需求,非苹阵营大力跟进,并且高中低阶全面抢入,包括各家台系IC设计业者继瑞昱领头后,如原相、盛群、新唐、凌通、笙科、宏观微电子等群起呼应。

甚至是龙头大厂的联发科、紫光展锐等也高度关注TWS商机,日月光投控、超丰等后段逻辑IC封测业者也证实,目前从第2季来看,TWS晶片封测量能是已经明显提升,优于其余应用领域。

展望后市,弘忆指出今年六大发展领域包括消费电子、IoT、车用电子、网路通讯、PC周边及工控领域,主要业绩成长动能将来自TWS。据了解,第1季TWS晶片销售量能已经突破430万套,已占营收比重约8~9%,单季也已经超越2018全年的350万套。

估计第2季量能约与第1季相彷,第3季出货量能则更为成长。此外,新产品线与高附加价值供应商领域扩展层面,可望持续开拓如麦克风、感测器、电池、天线等,力拼市占率拓增与更优质的服务。

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