IC通路弘憶轉骨有成　兩大動能為標案市場與TWS

Digitimes 何致中 2019-05-30

IC通路業者弘憶國際轉骨策略有成，創下近年來獲利新高，展望2019年，雖然大環境有中美貿易戰不確定性因素，不過弘憶看好營運商標案市場以及真無線藍牙耳機(TWS)音頻晶片放量出貨，第2季開始業績將步步高升，迎接主流消費電子產品旺季。

弘憶國際第1季受到中國大陸農曆新年假期淡季效應影響，合併營收約新台幣24.8億元，年成長達20.5%。業者指出，首季營收成長主要來自於營運商標案市場以及消費性TWS音頻產品需求，而此二大需求將持續在2019年放量出貨。

弘憶4月營收約9.79億元，較上月增加9.1%，年增39.05%。累計今年1~4月營收34.6億元，年增25.22%。弘憶代理產品線當中，包括台系RF IC設計大廠瑞昱產品。年初以降瑞昱積極搶進TWS晶片市場，將成為今年強力營運成長動能。

業者坦言，面對今年中美貿易等全球經濟不確定的因素影響，預估客戶拉貨將偏向保守，儘管如是，弘憶仍將專注於大陸營運商標案市場、TWS音頻產品、物聯網、車聯網等相關應用推出解決方案，第2季營收仍可望持續成長。

展望2019年，全球電子產業供應鏈依然存在許多不確定因素，不過IC通路業者認為，短期內雖有波動，但長期來看傳統消費電子的3C相關晶片需求仍將在第2~3季醞釀爆發，市場也不會僅聚焦關注於某些特定品牌業者動向，整體需求仍將隨著逐步進入旺季竄出。

其中，TWS是今年明星應用商品之一，主係蘋果(Apple)新款AirPods帶動需求，非蘋陣營大力跟進，並且高中低階全面搶入，包括各家台系IC設計業者繼瑞昱領頭後，如原相、盛群、新唐、凌通、笙科、宏觀微電子等群起呼應。

甚至是龍頭大廠的聯發科、紫光展銳等也高度關注TWS商機，日月光投控、超豐等後段邏輯IC封測業者也證實，目前從第2季來看，TWS晶片封測量能是已經明顯提升，優於其餘應用領域。

展望後市，弘憶指出今年六大發展領域包括消費電子、IoT、車用電子、網路通訊、PC週邊及工控領域，主要業績成長動能將來自TWS。據了解，第1季TWS晶片銷售量能已經突破430萬套，已佔營收比重約8~9%，單季也已經超越2018全年的350萬套。

估計第2季量能約與第1季相彷，第3季出貨量能則更為成長。此外，新產品線與高附加價值供應商領域擴展層面，可望持續開拓如麥克風、感測器、電池、天線等，力拚市佔率拓增與更優質的服務。

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