華邦電子宣布推出TrustME™安全快閃記憶體實現可信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE)
2017/10/24
全球記憶體領導供應商之一的華邦電子，今日宣布推出根據信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) 架構規格的TrustMETM安全快閃記憶體產品組合的延伸。

TrustMETM W75F安全快閃記憶體作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全快閃記憶體，以及目前加上對於TCG DICE的支持，為設計人員提供安全記憶體解決方案，應用於對隱私、認證、代碼和數據機密性的信任根 (root of trust) 更為要求的物聯網（IoT）、手機、人工智能和其他高安全需求的應用領域。

在消費性電子與工業應用中，透過網路連接的用戶 (internet-connected clients) 與日俱增，隱私和安全性方面的考驗可能造成物聯網裝置的成長限制。然而物聯網的應用與創新不斷持續，建立信任根和數據保密性是設計者在開發新的連接裝置時最大的考量。

TCG DICE架構定義新安全隱私技術應用於系統和組件方面，目標是提供新的途徑以最小的硬體需求 (silicon requirements) 來加強安全和隱私。

微軟TCG DICE架構中心 (Architecture group) 的首席主管Dennis Mattoon表示：「TCG的DICE提供有效的信任根給有系統空間 (footprint)、成本和功耗限制的物聯網和嵌入式系統，亦同時提供重要的安全優勢」;「藉由華邦產品實現的DICE可為設計人員提供了兼顧强大的信任和安全的選項。」

華邦密孚記憶體Marketing Director陳宏瑋表示：「在安全意識與日俱增的現今世界，我們看到了物聯網市場對硬體信任根的顯著需求，而對於廣泛且穩定地採用硬體信任根的物聯網解决方案和基礎架構而言，建全的硬體信任根是必需的。華邦TrustMETM 安全快閃記憶體即是藉由保護代碼和數據來增强信任根的健全性。」「透過我們的專業能力，華邦期望能持續提供安全記憶體解決方案，以滿足在物聯網時代對於具有安全和易適性解決方案的持續成長需求。」

由於TCG DICE，華邦TrustMETM W75F安全快閃記憶體延伸至能夠給予安全晶片內執行 (secure execute-in-place, XIP)，確保固有的信任根和物聯網雲端服務建立相互認證並安全地儲存各種密鑰、驗證資訊和證書。 具EAL5+ 認證的W75F安全快閃記憶體針對駭客在進行實體攻擊，如回滾、重放、中間人、能量分析和竊聽攻擊等提供安全防護。與使用傳統快閃記憶體裝置儲存加密軟體相比，TrustMETM W75F安全快閃記憶體的安全XIP功能無需對附加RAM進行軟體映射(software shadowing) 和解密，從而實現更高的系統級性能。

TrustMETM W75F 安全快閃記憶體產品特性:

- 先端安全性
共同準則EAL5+ 安全認證
符合信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) 的要求
與主機綁定的單一裝置密鑰 (Device key)
具強大、一次性密鑰的bus encryption
數據完整性檢查
防止側通道攻擊 (SCA) 保護
強大的抗篡改攻擊 (Tamper-resistance) 特性
安全晶片內執行作業 (Secure XIP)

- 低功率、寬操作溫度範圍
單電壓供應1.65 至 1.95V
有效電流2mA，低耗電流<1μA
操作溫度範圍：-25°C 至 +85°C

為了因應日益增長的大容量嵌入式解決方案的需求，華邦電子的TrustMETM 安全快閃記憶體系列產品將會在該公司位於台中的12吋晶圓廠中生產。
W75F32 — 容量32Mb ，此系列的第一款產品-W75F目前已開始生產且已可提供樣品。
華邦將於2017年10月24日至26日在美國聖克拉拉會議中心舉辦Arm TechCon，將於展會中展示TrustMETM 安全快閃記憶體W75F系列產品。
需要詳細的產品規格和價格，請聯繫 TrustME@winbond.com