[台灣新竹訊，2020年12月15日]
全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體，今天宣布榮獲109年新竹科學園區「研發成效獎」, 以及全球最小封裝最低功耗2.5G USB乙太網路單晶片(RTL8156B)榮獲「創新產品獎」。

「研發成效獎」與「創新產品獎」由新竹科學園區管理局所設立。獎項目的旨在鼓勵園區廠商從事創新研究、新產品開發、取得專利、保護技術開發成果，以強化公司競爭力並促進產業發展。「研發成效獎」主要針對公司整體研發資源投入與研發創新成果進行評估，而「創新產品獎」針對公司新產品之創新性、技術性與市場競爭力等指標進行評估。

瑞昱半導體從創立以來，長期不斷投入研發。公司無論是在研發人力佔公司員工數比例、研發投入經費比例、期刊論文數、專利數量與衍生效益、產學合作、新產品創新等各項指標上都表現優異。全面性的研究與創新投入也表現在新產品上，同時研發能力與產品效能的優異表現，新產品競爭力更直接反應在公司的營運績效上，2020年上半年，瑞昱已名列全球前十大IC設計公司行列 (資料來源: TrendForce Fabless 2Q20 Ranking)。

榮獲「創新產品獎」的瑞昱RTL8156B新一代2.5Gbps USB乙太網路控制晶片，支援2.5Gbps連線速度，符合各種平台及作業系統的省電規範，包括 Modern Standby、Energy Star、EuP以及CEC。2.5Gbps的主要優勢在於傳統大宗使用的CAT-5e網路線即可達到2.5Gbps速度的標準，是目前客戶最簡單升級連線速度的方案。RTL8156B採QFN56封裝，晶片尺寸為6x6mm，是市場上USB 2.5Gbps乙太網路控制晶片中最小封裝的晶片，可用在筆電隨身配件，如USB dongle或擴展埠。RTL8156B在市場發布後，受到客戶青睞而導入設計，產品將於2020下半年陸續上市，預期將為客戶在市場行銷推廣策略上帶來極大優勢，也可以讓使用者享受到不需更換網路線就能提升2.5倍連線速度的好處。

瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示： "瑞昱半導體自成立以來一直開發創新且深受好評的產品，我們很榮幸獲得2020年新竹科學園區「研發成效獎」 與「創新產品獎」， 這也代表對瑞昱持續在產品/技術研發和創新堅持不懈的肯定。"