串列式快闪记忆体市场领导者华邦电子在快速增长的市场，已达到全世界排名第一的销售业绩，及最领先的市场佔有率

大规模生产58nm (奈米) 多通道 I/O SpiFlash^® 系列32Mb至256Mb容量之产品

(2013年4月30日 台湾新竹讯) 串列式快闪记忆体全球供应商，和先进多通道I/O串列式快闪架构的先驱者，华邦电子于4月10日宣布，华邦已成为全球串列式NOR快闪记忆体的领导供应商。据市调研究公司WebFeet的研究数据报告，华邦电子公司串列式快闪记忆体的市场佔有率在2012年已经达到全球串列式快闪记忆体总销售额13.4亿美元的27.5%，晋升至串列式快闪记忆体市场之龙头，于此华邦亦拥有最高的市场出货佔有率达17亿颗，相当于全球串列式快闪记忆体总需求量之33%。此外，华邦电子宣布，将提高台湾台中12吋晶圆厂58nm (奈米) SpiFlash^® 系列产品之产能。华邦58nm (奈米)多通道I/O SpiFlash^® 系列产品的容量范围从32Mb至256Mb，并设有通用的串列介面：单通道SPI、双通道SPI、四通道SPI，以及最先进的QPI格式，成功切进功能式手机市场。

串列式快闪记忆体市场将持续稳定增长

根据市调研究公司WebFeet创始人兼执行长Alan Niebel表示：全球串列式NOR快闪记忆体销售金额仍将持续增长，从2012年的13.4亿美元达到2016年则预期超过26亿美元之规模。

“华邦，串列式快闪记忆体领域的先驱及市场领导者，藉由创新、完整的产品组合和製造能力，拥有最佳之巿场定位”

华邦电子詹东义总经理指出“我们对现今SpiFlash^® 记忆体产品市场的普及性感到非常高兴，并有信心成为全球优秀的串列式快闪记忆体供应商伙伴”，同时，我们预计在2013年将更进一步增长，并加紧扩大58nm (奈米)产品生产，以满足广泛的高容量之应用的需求。

适用于高容量应用的先进58nm (奈米)快闪製程技术

华邦公司自2006首次推出SpiFlash^® 的产品线以来，其串列式快闪记忆体出货量已累积超过50多亿颗，于此同时，并持续不断地开发研究其快闪记忆体製程技术。华邦在2011年率先推出了其首款58nm (奈米)的产品，目前已开始提供58nm(奈米) SpiFlash^® 从32Mb到256Mb的高容量产品，并支援3.0V和1.8V的操作电压，及多种不同封装方式，同时也提供KGD解决方案给主晶片厂商之晶片整合(SiP)设计需求。58nm (奈米)技术提供客户一个更具成本效益、功能丰富及更高性能的解决方案；华邦公司目前的90nm (奈米) 快闪记忆体製程技术，则主要用于SpiFlash^® 较低容量从512Kb到16Mb的产品。

华邦58nm (奈米) SpiFlash^® 的产品系列预期2013年可以佔有近50%的销售业绩。带动对华邦公司高容量快闪记忆体需求的关键应用包括：手机、机上盒、数位电视、游戏机、有线网路数据机、无线网路、车用电子、伺服器、平板电脑、和新一代桌上型和笔记型电脑等。2013下半年，华邦将陆续推出58nm (奈米)高容量256Mb及512Mb的并列式NOR快闪记忆体，以扩大现有产品系列的组合，以因应高容量，高性能应用市场的需求。

SpiFlash^® 是华邦电子之註册商标。在本文中出现的其他产品名称仅用于识别目的，分别是其归属公司的标记或註册商标。