IC通路弘忆转骨有成　两大动能为标案市场与TWS

Digitimes 何致中 2019-05-30

IC通路业者弘忆国际转骨策略有成，创下近年来获利新高，展望2019年，虽然大环境有中美贸易战不确定性因素，不过弘忆看好营运商标案市场以及真无线蓝牙耳机(TWS)音频晶片放量出货，第2季开始业绩将步步高升，迎接主流消费电子产品旺季。

弘忆国际第1季受到中国大陆农曆新年假期淡季效应影响，合併营收约新台币24.8亿元，年成长达20.5%。业者指出，首季营收成长主要来自于营运商标案市场以及消费性TWS音频产品需求，而此二大需求将持续在2019年放量出货。

弘忆4月营收约9.79亿元，较上月增加9.1%，年增39.05%。累计今年1~4月营收34.6亿元，年增25.22%。弘忆代理产品线当中，包括台系RF IC设计大厂瑞昱产品。年初以降瑞昱积极抢进TWS晶片市场，将成为今年强力营运成长动能。

业者坦言，面对今年中美贸易等全球经济不确定的因素影响，预估客户拉货将偏向保守，儘管如是，弘忆仍将专注于大陆营运商标案市场、TWS音频产品、物联网、车联网等相关应用推出解决方案，第2季营收仍可望持续成长。

展望2019年，全球电子产业供应链依然存在许多不确定因素，不过IC通路业者认为，短期内虽有波动，但长期来看传统消费电子的3C相关晶片需求仍将在第2~3季酝酿爆发，市场也不会仅聚焦关注于某些特定品牌业者动向，整体需求仍将随着逐步进入旺季窜出。

其中，TWS是今年明星应用商品之一，主係苹果(Apple)新款AirPods带动需求，非苹阵营大力跟进，并且高中低阶全面抢入，包括各家台系IC设计业者继瑞昱领头后，如原相、盛群、新唐、凌通、笙科、宏观微电子等群起呼应。

甚至是龙头大厂的联发科、紫光展锐等也高度关注TWS商机，日月光投控、超丰等后段逻辑IC封测业者也证实，目前从第2季来看，TWS晶片封测量能是已经明显提升，优于其馀应用领域。

展望后市，弘忆指出今年六大发展领域包括消费电子、IoT、车用电子、网路通讯、PC週边及工控领域，主要业绩成长动能将来自TWS。据了解，第1季TWS晶片销售量能已经突破430万套，已佔营收比重约8~9%，单季也已经超越2018全年的350万套。

估计第2季量能约与第1季相彷，第3季出货量能则更为成长。此外，新产品线与高附加价值供应商领域扩展层面，可望持续开拓如麦克风、感测器、电池、天线等，力拚市佔率拓增与更优质的服务。

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