[台湾新竹讯，2020年12月15日]
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体，今天宣布荣获109年新竹科学园区「研发成效奖」, 以及全球最小封装最低功耗2.5G USB乙太网路单晶片(RTL8156B)荣获「创新产品奖」。

「研发成效奖」与「创新产品奖」由新竹科学园区管理局所设立。奖项目的旨在鼓励园区厂商从事创新研究、新产品开发、取得专利、保护技术开发成果，以强化公司竞争力并促进产业发展。「研发成效奖」主要针对公司整体研发资源投入与研发创新成果进行评估，而「创新产品奖」针对公司新产品之创新性、技术性与市场竞争力等指标进行评估。

瑞昱半导体从创立以来，长期不断投入研发。公司无论是在研发人力佔公司员工数比例、研发投入经费比例、期刊论文数、专利数量与衍生效益、产学合作、新产品创新等各项指标上都表现优异。全面性的研究与创新投入也表现在新产品上，同时研发能力与产品效能的优异表现，新产品竞争力更直接反应在公司的营运绩效上，2020年上半年，瑞昱已名列全球前十大IC设计公司行列 (资料来源: TrendForce Fabless 2Q20 Ranking)。

荣获「创新产品奖」的瑞昱RTL8156B新一代2.5Gbps USB乙太网路控制晶片，支援2.5Gbps连线速度，符合各种平台及作业系统的省电规范，包括 Modern Standby、Energy Star、EuP以及CEC。2.5Gbps的主要优势在于传统大宗使用的CAT-5e网路线即可达到2.5Gbps速度的标准，是目前客户最简单升级连线速度的方案。RTL8156B採QFN56封装，晶片尺寸为6x6mm，是市场上USB 2.5Gbps乙太网路控制晶片中最小封装的晶片，可用在笔电随身配件，如USB dongle或扩展埠。RTL8156B在市场发布后，受到客户青睐而导入设计，产品将于2020下半年陆续上市，预期将为客户在市场行销推广策略上带来极大优势，也可以让使用者享受到不需更换网路线就能提升2.5倍连线速度的好处。

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示： "瑞昱半导体自成立以来一直开发创新且深受好评的产品，我们很荣幸获得2020年新竹科学园区「研发成效奖」 与「创新产品奖」， 这也代表对瑞昱持续在产品/技术研发和创新坚持不懈的肯定。"