2013/11/13
瑞昱半导体低功耗USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片(RTL8153)荣获EDN China 2013年度创新奖
台湾新竹讯，2013年11月13日]全球顶尖网路及多媒体晶片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布，其低功耗USB 3.0-to-Gigabit Ethernet控制晶片(RTL8153)荣获EDN China 2013年度创新奖。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的，同时EDN China的读者也被邀请参与投票，因此评选结果更具代表性。 瑞昱US…
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2013/10/23
聚辰推出首款Serial Flash产品
为了适应市场的变化，聚辰半导体于近日推出了全新系列的产品Serial Flash 产品。该产品性能优异。与目前市面上的同类产品相比，该产品的擦写次数可达到1M cycling,是现有市面上的产品的5-10倍。并且由于产品採用了特殊的设计，可以节省客户更多的操作时间以及延长产品可操作的寿命。尤其在产品擦写的功耗上，比同类产品具有绝对的优势。
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2013/10/14
弘忆国际发放股票股利
弘忆国际股份有限公司 (上市, TPE: 3312) 今天发放0.4元股票股利，此事项之决议已于今年6月经股东会通过同意发放。 对此公佈， 弘忆国际总经理卢志德先生表示 “ 我们很高兴藉由发放股票股利来与我们的股东分享本公司持续的成功，这是弘忆国际连续第四年发放股利给股东。”
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2013/09/18
弘忆国际散热片产品出货已超过500万片
弘忆国际股份有限公司 ( 上市公司, TPE:3312) 今天宣佈自今年初进入散热片市场以来他们已经出货超过500万片, 产品的应用至今天为止包括了平板电脑, 智能手机, DVD-ROM, 以及路由器和交换式集线器. 所有产品的提供都是来至于两家策略伙伴XBright(奈米石墨)和STK(陶瓷式). 对此宣佈弘忆国际副总Joseph汤表示 “ 我们非常高兴我们的散热片业务能够快速的放量…
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2013/08/27
弘忆国际公佈 2013 第二季财报
弘忆国际股份有限公司 (上市, TPE: 3312) 今天公佈其2013年第二季及上半年财报，第二季营收为历史新高的1亿1,910万美元，与前期第一季营收比成长9%，与去年同期营收比成长为10%，第二季税后淨利为67万4仟美元，与去年同期比成长42%, 2013年上半年总营收为2亿2,850万美元，与去年上半年同期比成长8%，此金额亦为公司历史新高。 弘忆国际总经理卢志德先生说 “ 对…
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2013/08/26
友达发表新一代UHD 4K超高解析度广色域电视面板
超高解析度、创新加值应用及整合触控解决方案尽在Touch Taiwan 2013盛大展出 全球领先的光电解决方案供应商友达光电将于8月28日至30日的Touch Taiwan 2013触控‧面板暨光学膜製程、设备、材料展览会，以「创新想像，引领未来」为主题，展出各式超高解析度、创新加值的显示器应用，及高效率整合触控解决方案，以创新显示技术触动未来无限可能。其中针对高阶电视应用，友达将发表影像细腻立…
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2013/08/01
东芝将通过“FlashAir Developers”网站为“FlashAir™”的应用和服务开发者提供支持
东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣佈，该公司将通过一个由Fixstars Corporation运营的技术资讯网站“FlashAir Developers”为“FlashAir™”的应用和服务开发者提供技术资讯。FlashAir™是包含嵌入式无线局域网功能的SDHC存储卡。 “FlashAir…
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2013/07/18
友达企业社会责任报告书连续六年荣获A+等级认证
友达光电今日发表2012年企业社会责任成果，揭示友达持续与所有利害关係人对话的努力和成效。友达2012年度企业社会责任报告再度获得第三者独立查证的肯定，连续第六年获全球永续发展报告书指导纲领第3.1版A+等级认证(註一)，也连续六年达到AA1000AS(註二)标准。 友达落实企业社会责任，在经济、环保和社会等永续性指标均维持资讯揭露的高度透明，以充足的资讯获取利害关係者宝贵的意见，并持续主动地寻求…
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2013/07/16
弘忆国际公佈弘威电子上半年财务报告
弘忆国际股份有限公司(股票代号:3312)今天公佈弘威电子上半年财报。弘威电子是由弘忆国际与香港威雅力电子所合资成立的公司并于2012年11月公佈。根据财报显示上半年的淨营收为7,000万美金，大幅超越预期营收。其主要营收来源为日本东芝半导体。 对此公佈弘忆国际总经理卢志德先生说，”我们很兴奋我们当初所决定的这项策略投资，客户的出货超越原先所规划的日程且营收亦超过目标许多，另外弘威电子…
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2013/07/02
瑞昱半导体推出低功耗USB Ethernet控制晶片解决方案
包含USB 2.0 Fast Ethernet及USB 3.0 Gigabit Ethernet 控制晶片 [臺湾新竹讯，2013年07月02日]全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体，今天宣佈瑞昱的USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片(RTL8153)，将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主机板市场等应用，推出支援各种系统平臺及规格，同时在节能省电、精巧封…
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2013/06/27
弘忆国际代理银鸿科技散热片
弘忆国际股份有限公司（上市公司，TPE：3312）宣布取得STK银鸿科技经销代理权，依双方签定之代理合约弘忆将代理其全系列之陶瓷散热片。该系列产品市场应用目标将以网通，路由器，集线器及顶上盒和电视为主，本季初弘忆已经开始出货给客户。 对此宣佈弘忆国际副总经理汤定国先生表示“我们很高兴能够成为银鸿科技的代理伙伴，他们有着出色且被广为证明的散热片产品，目前透由弘忆在中国大陆很多的终端应用都…
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2013/06/12
弘忆国际进军安全晶片市场
弘忆国际股份有限公司（上市公司，TPE：3312）宣布与Gemalto金雅拓公司合作进军安全晶片市场。Gemalto在数位安全是世界级的领导厂商在全球各地43个国家设有据点并拥有超过1万3千名员工，弘忆国际初期目标将以端点销售系统(POS)及晶片信用卡(EMV)中国市场为主 对此宣佈弘忆国际总经理卢志德先生说，“我们很兴奋经由新的合作伙伴Gemalto公司进入这个高速成长的市场，他们有…
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2013/05/21
东芝将开始量产新一代NAND快闪记忆体
-将供应採用第二代19纳米工艺技术打造的全球最小的64吉比特NAND存储晶片- 东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今日宣佈，该公司已经开发出第二代19纳米工艺技术，该技术将于本月晚些时候用于量产每单元2比特的64吉比特NAND存储晶片。 东芝已经使用该新一代技术开发出全球最小的*每单元2比特的64…
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2013/05/20
弘忆国际公佈2013年第一季财报 - 淨利上扬61%
弘忆国际股份有限公司 ( 股票代号: 3312 ) 今天公佈2013年第一季财报，第一季营收为1亿904万美元，相较于2012年第一季同期比营收成长6%，税后淨利约是110万美元，与去年同期28万美元亏损比较则是增加61%。 对此公佈，弘忆国际总经理卢志德先生说 “ 我们很高兴我们的营收在传统淡季时仍然持续稳定的成长，我们的淨利结果远高于我们的预期。 在上一季度期间GMI也进入到一些新…
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2013/04/30
华邦2012年串列式快闪记忆体出货达17亿颗，58nm(奈米)製程进入量产，跃升为全球领导供应商
串列式快闪记忆体市场领导者华邦电子在快速增长的市场，已达到全世界排名第一的销售业绩，及最领先的市场佔有率 大规模生产58nm (奈米) 多通道 I/O SpiFlash® 系列32Mb至256Mb容量之产品 (2013年4月30日 台湾新竹讯) 串列式快闪记忆体全球供应商，和先进多通道I/O串列式快闪架构的先驱者，华邦电子于4月10日宣布，华邦已成为…
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2013/04/09
友达发表5吋FHD OLED全球最高*解析度智慧手机面板
全系列超高解析面板及创新显示应用于深圳光电显示周盛大展出 友达光电将于4月10日至12日参加「中国电子资讯博览会(CITE 2013)/深圳光电显示周暨彩电节(CODE 2013)」，今年将以「超高解析极致视觉体验」为主题，展出强调超高解析度、超窄边框设计、优良的整合触控解决方案，及高附加价值的多元应用的产品及技术。其中，友达将于展览中首度发表高达443ppi (pixel per inch)解析…
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2013/04/08
弘忆国际公佈去年第4季季报及2012年财报
弘忆国际股份有限公司(股票代号:3312)今天公佈去年第4季季报及2012年财报，去年第4季季营收为1亿280万美金与2011年同期比成长约3.5%。去年2012年整体总营收为4亿2,820万美金创历史新高，与前年2011年比则成长约7.5%，去年税后淨利结算后为130万美金，弘忆近10年来在营收方面仍然维持着每年接近23%的成长，而此一成长让弘忆始终居于业界的领导厂商之一. 对此公佈弘忆国际总经…
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2013/03/28
弘忆国际进入散热片市场
弘忆国际股份有限公司(上市公司, TPE:3312)宣佈其已进入高速成长的散热片市场，公司已与这项技术的起始者XBRIGHT公司进行合作，弘忆最初将专注于提供铜散热片给平板电脑及智慧型手机等应用解决方案製造商，弘忆公司已于本季季初开始出货给客户。 对此宣佈弘忆国际新市场开发处副总Joseph唐表示，“我们很高兴透过我们的合作伙伴XBRIGHT进入这个新兴的市场。他们的技术已获得很好的证…
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2013/03/13
瑞昱半导体USB 3.0 HUB单晶片控制器通过USB-IF认证
[台湾新竹讯，2013年03月13日]全球顶尖的IC设计公司并在USB週边产品取得领导地位的瑞昱半导体，今天宣布瑞昱的USB 3.0 HUB单晶片控制器RTS5401，已获得USB-IF协会的认证，并完全符合USB 3.0标准。 USB-IF协会主席Jeff Ravencraft表示：“瑞昱半导体致力于USB装置的标准化不遗馀力使USB 3.0生态体系更加完善，我们很高兴瑞昱USB 3…
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2013/03/08
新唐科技推出新一代 eSIO 产品–NCT6683D
台湾新竹—3/8/2013－新唐科技推出全新 eSIO 系列晶片–NCT6683D，结合先进的输出输入晶片 (I/O)及嵌入式控制器的功能，提供All-in-One 系统、云端伺服器、高阶个人电脑、及任何需要最佳化或客製化的应用。eSIO 中的 "e” 所代表的是嵌入式控制器(embedded controller)，同时也代表新唐科技提供电脑产业最佳解决方案，…
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