华邦电子宣布推出TrustME™安全快闪记忆体实现可信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE)
2017/10/24
全球记忆体领导供应商之一的华邦电子，今日宣布推出根据信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) 架构规格的TrustMETM安全快闪记忆体产品组合的延伸。

TrustMETM W75F安全快闪记忆体作为业界第一个拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+ 认证的安全快闪记忆体，以及目前加上对于TCG DICE的支持，为设计人员提供安全记忆体解决方案，应用于对隐私、认证、代码和数据机密性的信任根 (root of trust) 更为要求的物联网（IoT）、手机、人工智能和其他高安全需求的应用领域。

在消费性电子与工业应用中，透过网路连接的用户 (internet-connected clients) 与日俱增，隐私和安全性方面的考验可能造成物联网装置的成长限制。然而物联网的应用与创新不断持续，建立信任根和数据保密性是设计者在开发新的连接装置时最大的考量。

TCG DICE架构定义新安全隐私技术应用于系统和组件方面，目标是提供新的途径以最小的硬体需求 (silicon requirements) 来加强安全和隐私。

微软TCG DICE架构中心 (Architecture group) 的首席主管Dennis Mattoon表示：「TCG的DICE提供有效的信任根给有系统空间 (footprint)、成本和功耗限制的物联网和嵌入式系统，亦同时提供重要的安全优势」;「藉由华邦产品实现的DICE可为设计人员提供了兼顾强大的信任和安全的选项。」

华邦密孚记忆体Marketing Director陈宏玮表示：「在安全意识与日俱增的现今世界，我们看到了物联网市场对硬体信任根的显着需求，而对于广泛且稳定地採用硬体信任根的物联网解决方案和基础架构而言，建全的硬体信任根是必需的。华邦TrustMETM 安全快闪记忆体即是藉由保护代码和数据来增强信任根的健全性。」「透过我们的专业能力，华邦期望能持续提供安全记忆体解决方案，以满足在物联网时代对于具有安全和易适性解决方案的持续成长需求。」

由于TCG DICE，华邦TrustMETM W75F安全快闪记忆体延伸至能够给予安全晶片内执行 (secure execute-in-place, XIP)，确保固有的信任根和物联网云端服务建立相互认证并安全地储存各种密钥、验证资讯和证书。 具EAL5+ 认证的W75F安全快闪记忆体针对骇客在进行实体攻击，如回滚、重放、中间人、能量分析和窃听攻击等提供安全防护。与使用传统快闪记忆体装置储存加密软体相比，TrustMETM W75F安全快闪记忆体的安全XIP功能无需对附加RAM进行软体映射(software shadowing) 和解密，从而实现更高的系统级性能。

TrustMETM W75F 安全快闪记忆体产品特性:

- 先端安全性
共同准则EAL5+ 安全认证
符合信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) 的要求
与主机绑定的单一装置密钥 (Device key)
具强大、一次性密钥的bus encryption
数据完整性检查
防止侧通道攻击 (SCA) 保护
强大的抗篡改攻击 (Tamper-resistance) 特性
安全晶片内执行作业 (Secure XIP)

- 低功率、宽操作温度范围
单电压供应1.65 至 1.95V
有效电流2mA，低耗电流<1μA
操作温度范围：-25°C 至 +85°C

为了因应日益增长的大容量嵌入式解决方案的需求，华邦电子的TrustMETM 安全快闪记忆体系列产品将会在该公司位于台中的12吋晶圆厂中生产。
W75F32 — 容量32Mb ，此系列的第一款产品-W75F目前已开始生产且已可提供样品。
华邦将于2017年10月24日至26日在美国圣克拉拉会议中心举办Arm TechCon，将于展会中展示TrustMETM 安全快闪记忆体W75F系列产品。
需要详细的产品规格和价格，请联繫 TrustME@winbond.com