[台湾新竹讯，2018年12月12日]
全球顶尖的IC供应商瑞昱半导体今天宣布，其多麦克风远距语音识别增强单晶片解决方案 (ALC5520) 荣获107年「新竹科学工业园区优良厂商创新产品奖」。

瑞昱ALC5520音讯/语音信号处理器 (Audio/Voice DSP) 为一远距语音应用完整解决方案。该晶片整合103dB高信噪比 (Signal-to-Noise Ratio) 低功耗类比数位转换器(Analog to Digital Converter)，32位元多核心 DSP+vFPU以及瑞昱最新一代语音增强技术，大幅提升在吵杂/远距 (超过10公尺) 环境下的语音识别效能。

瑞昱ALC5520提供超低功耗和高整合的完整解决方案以具竞争力的 QFN8x8mm 封装尺寸, 展现下列技术及市场上的优势 :

● 远距语音应用之完整解决方案
● 103dB高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)低功耗类比数位转换器(ADC)
● 高效能32位元多核心DSP+vFPU
● 极低功耗
● 于吵杂/远距环境下提供极佳语音识别增强效果
● 精简的周边零件及最小化PCB尺寸参考设计
● 轻松升级/加值各类产品与应用之语音输入及辨识功能

瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：「高效能与极低功耗设计让ALC5520广泛适用于智能音箱/智能电视/行动装置/白色家电/车用电子等需要语音输入与辨识的应用。
瑞昱ALC5520不仅建立了更高的语音识别增强的标准，更协助语音技术快速普及于各产业产品中。」